电子行业的温度测量

电路板是电子行业的核心所在。在尺寸不断缩小的同时，必须提高性能才能达到预期的质量。为了提高产品质量，同时减少制造时间并降低生产成本，从开发到制造以及质量监控都采用了最先进的控制和测量过程。使用固定式热像仪和测温仪进行非接触式温度测量是该过程的关键部分。

为了精确测量小部件的温度，必须确定 3x3 个像素的 MFOV（测温视域）。例如，配备显微镜头的 optris PI 640 红外热像仪 MFOV 为 85 µm，因此能可靠地测量 1.55 x 0.85 mm 大小的微小电阻。