检查组装电路板的专用显微镜头

用于 optris Xi 400 的新型显微镜头能可靠地测出 240 µm 微小目标物的温度。
使用配套的支架，可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。热像仪和目标体之间的测量距离在 90 到 110 毫米之间变化。通过随附的 PIX Connect 软件，使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。

主要参数

可分析小至 240 μm 的组件
自动对焦功能，易于操作
录制放射性测量
光学分辨率：382x288 px

optris Xi 400 的技术参数

包含内容：
Xi 400 红外热像仪
USB 线缆 (1 m)
标准 PIF 线缆 (1 m)，含接线盒
安装支架，带螺母
optris® PIX Connect 软件包
探测装置： FPA，非制冷（间距 17 µm）
光学分辨率：382 x 288 像素
光谱范围： 7.5 - 13 µm
温度量程（可通过编程键或软件调节范围）：

–20 °C ...100 °C
0 °C ...250 °C
(20) 150 °C ...900 °C ¹⁾

帧率：80 Hz/27 Hz
显微镜头：
18° x 14° (f = 20 mm)
测量光斑(FOV)：81 µm @ 90 mm
MFOV：240 µm @ 90 mm
调焦：手动调焦
距离系数比：390:1 （18° 光学分辨率）
热敏性 (NETD)： 80 mK @ 27 Hz
精度：±2 °C 或 ±2 %，以较高者为准
PC 接口：USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 转换选件
过程接口 (PIF)：
标准 PIF：
0-10 V 输入，数字输入（≤24 V），0-10 V 输出
工业 PIF：
2 x 0–10 V 输入，数字输入（≤24 V），3 x 0–10 V 输出
3 x 继电器 (0–30 V/400 mA)，故障安全继电器
电缆长度 (USB)：1m（标准）、3 m、5m、10m 和 20m
环境温度 (T_Amb)： 0 °C 至 50 °C
外壳（尺寸/额定值）：Ø 36 mm x 100 mm（M30x1 线程）/IP 67 (NEMA 4)
重量： 200 g
冲击²⁾： IEC 60068-2-27（25 G 和 50 G）
震动²⁾：
• IEC 60068-2-6（正弦波形）
• IEC 60068-2-64（宽频噪声）
三脚架：1/4-20 UNC
电源： USB 供电